在使用扩散焊连接时，中层材料非常主要是异种材料、陶瓷、金属间化合物等材料多采用中间夹层来开展扩散连接，中层材料不仅仅在固相扩散连接时运用，在液相扩散连接中运用的也较为普遍。

中层在扩散连接时主要是起以下作用：

1、改进表层触碰，降低扩散连接时的压力，对于难形变材料，扩散连接时采用软质金属或合金做中层，运用中层的塑性形变和塑性流动，使结合界面上做到密切触碰，提升物理触碰效果和降低做到密切触碰所要的时间，与此同时，中层材料的添加，使界面的浓度梯度增大，推动元素的扩散，加快扩散空洞的消退。

2、可以抑制夹杂物的产生，推动其粉碎或溶解，例如AL合金表层易产生1层稳定的AL203氧化物层，扩散连接时该层不向母材中溶解，可以采用SI作中层，运用AI-SI工晶反应产生液膜，推动AI203层破损，又如NI基合金表层也易于产生氧化膜，扩散连接时，因为少量氧的出现，可在连接界面推动碳化物和氮化物的产生，干扰接头性能，假如采用NI箔做中层开展扩散连接，可以对这种化合物的产生起抑制效果。

3、改进冶金反应，防止或降低产生脆性金属间化合物和有害的共晶组织，异种金属材料扩散连接时，尽量采用与母材不产生金属间化合物的第三方材料，便于根据调节界面反应，改进接头的材料性。

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